智能手机功能的不断丰富，手机构造越来越复杂，在小小的区域里，以换取较佳的设计效果，被工程师无数次压缩，面对如此复杂的加工，焊接的多一点、少一点，细微的不平整都会影响整个手机运行，所以为了保证每一个手机零部件很好的镶嵌和整合，就应该采用现在紧密度很高的激光焊接进行加工。

激光焊接是利用高能量的激光脉冲对手机零部件进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将手机零部件熔化后形成特定熔池以达到焊接的目的。激光焊接下的热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，适合对手机各种零件进行焊接。

传统的焊接方式焊缝不美观，且容易使产品周边变形，容易出现脱焊等情况，而手机内部结构精细，利用焊接进行连接时，要求焊接点面积很小，普通焊接斱式难以满足这种要求，因此手机中主要零部件之间的焊接大多采用激光焊接。

常见的手机零部件焊接有电阻电容器、手机不锈钢螺母、手机摄像头模组和手机射频天线等激光焊接。

此外，激光焊接在焊接手机摄像头过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高，是一种新型的微电子封装与互连技术，可以很好的应用于手机内各金属零件的加工过程。