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振镜激光焊接机在半导体集成电路应用

2022-10-27 16:41:51 东莞市澜速实业有限公司 阅读

振镜激光焊接机在半导体集成电路应用

发布日期:2022-10-27 16:41:51
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半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能。具有高精细、高洁净、较强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性,生产工艺涉及精细机械制造、工程材料、原器件焊接、表面处理特种工艺及电子电机整合等多个领域和学科,是半导体设备核心技术的直接保障。

振镜激光焊接机是利用高能量的激光脉冲对精细器件微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向工件内部扩散,将工件熔化后形成特定熔池。因为激光焊接功率密度高、释放能量快,具有热影响区小、变形小,焊接速度快,焊缝平整、美观,不会引起材料的表面的损伤以及变形,也不用对焊缝做后期处理。

振镜激光焊接机


振镜激光焊接机的优势:

① 激光光束质量好

激光聚焦后,功率密度高。高功率低阶模激光聚焦后,焦斑直径小。

② 速度快,深度大,变形小。

由于功率密度高,在激光焊接过程中在金属材料中形成小孔,激光能量通过小孔传递到工件深部,横向扩散较少。因此,激光束扫描过程中材料融合深度较大。速度快,单位时间焊接面积大。

③ 特别适用于焊接精细敏感零件

由于振镜激光焊接机焊接纵横比大,比能量小,热影响区小,焊接变形小,特别适用于焊接精细和热敏零件,可消除焊后修正和二次加工。

④ 灵活性高

振镜激光焊接机可实现任意角度焊接,可焊接难以接近的部位;可焊接各种复杂的焊接工件和形状不规则的大型工件。实现任意角度焊接具有很大的灵活性。

⑤ 可以焊接难焊接的材料

激光焊接不仅可用于多种异质金属材料之间的焊接,还可用于钛、镍、锌、铜、铝、铬、铌、金、银等金属及其合金、钢、可伐合金等。合金材料之间的焊接。