手机上內部的金属材料零件十分之多，因而需要把他们都连在一起，普遍的手机上零件电焊焊接有电阻器电容金属激光焊接机、手机上不锈钢螺母金属激光焊接机、手机摄像头摸组金属激光焊接机和手机上频射无线天线金属激光焊接机等。

光纤激光焊接机在电焊焊接手机摄像头全过程中不用专用工具触碰，防止了专用工具与元器件表层触碰而导致元器件表层损害，生产加工精细度更高,是一种新式的电子光学封裝与互联技术性,能够极致运用于手机上内各金属材料零件的生产过程。

随着全球移动通信技术日新月异的发展，众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGA IC，这种日渐普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。由于芯片的焊盘非常小，所以要用到焊接效果非常好的光纤激光焊接机能把芯片和手机里的其他零件焊接在一起。

光纤激光焊接机是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池以达到焊接的目的。激光焊接机热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，适合对手机各种零部件进行焊接。

光纤激光焊接机是利用高能量密度的激光束作为热源，使材料表层熔化再凝固成一个整体，具有速度快、深度大、变形小等特点。使用激光焊接机技术对手机芯片进行焊接不但焊缝精美，且不会出现脱焊等不良情况。