随着科技发展，智能手机已经从2G、3G成长到了4G、5G，手机的走向也越来越薄，同时内部结构也越来越，精细度越来越高，对内部结构的焊接技术要求也同步上升，对于手机内的微型零件，传统焊接技术焊接质量不稳定，容易导致零件熔毁、难以形成正常熔核，焊接成品率低。而激光焊接机的出现，为电子产品生产制造商们解决了这些难题。

激光焊接机是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精细零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可准确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。

由于手机内部的金属零件非常之多，因此需要把它们都连在一起，常见的手机零件焊接有电阻电容器激光焊接机、手机不锈钢螺母激光焊接机、手机摄像头模组激光焊接和手机射频天线激光焊接等。激光焊接机在焊接手机摄像头过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以应用于手机内各金属零件的加工过程。