随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视（LCD和PDP）、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长。随着电容需求的增多，它的质量要求也是越来越高。根据市场分析电容的加工往往决定了电容的好坏，耐用的电容元器件一般都是才用精细的激光焊接机工艺得来。

一般电容器壳体厚度都要求达到1.0毫米以下,主流厂家目前根据电池容量不同壳体材料厚度以0.6mm和0.8mm两种为主。焊接方式主要分为侧焊和顶焊,其中侧焊的主要好处是对电芯内部的影响较小,飞溅物不会轻易进入壳盖内侧。

连续激光焊接机是使用高能量的激光脉冲对资料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向资料的内部分散，将资料熔化后形成特定熔池。激光焊接主要针对薄壁资料、精细零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等。

激光焊接机技术在焊接电容器壳体的运用优势：

1、灵活性强，发挥空间大，能够焊接一般造型之外的特别造型的资料，也能够焊接不容易接触的部位。

2、光斑巨细可调度，在小型以及微型焊接中，能够调集很小的光斑实施准确焊接。

3、激光焊接机快且深，焊缝窄小，几乎不变形。

4、激光焊接的材料种类多种多样，能够焊接电焊机、氩弧焊机等难以乃至无法焊接的金属资料，也能够焊接两种不同性质的金属资料。